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嘉士半導(dǎo)體封裝設(shè)備（深圳）有限公司
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嘉士半導(dǎo)體封裝設(shè)備（深圳）有限公司在廣東省注冊(cè)成立。在法人翁建翔經(jīng)營(yíng)下，屬于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備，主營(yíng)行業(yè)為機(jī)械及行業(yè)設(shè)備，我公司以生產(chǎn)加工的模式經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備; 切筋成型模具及零配件，加工方式為生產(chǎn)加工，服務(wù)領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備; 切筋成型模具及零配件;機(jī)械零部件加工;切削加工;模具設(shè)備;其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備;鈑金加工;,機(jī)械零部件加工;切削加工;模具設(shè)備;其他電子產(chǎn)品制造設(shè)備;鈑金加工;半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備; 切筋成型模具及零配件，員工人數(shù)100，注冊(cè)資本1700萬(wàn)人民幣元。嘉士半導(dǎo)體封裝設(shè)備（深圳）有限公司辦公地址為中國(guó) 廣東 深圳市深圳市寶安區(qū)光明高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)塘家組團(tuán) 東江科技工業(yè)園D棟1號(hào)，如果您對(duì)我們的產(chǎn)品、技術(shù)或服務(wù)有興趣，隨時(shí)歡迎您的來(lái)電或上門(mén)咨詢(xún)。
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