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北京眾航微電子特種器件封裝研發(fā)公司
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北京眾航微電子特種器件封裝研發(fā)公司在北京是亦莊經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)注冊(cè)成立。在法人王屾經(jīng)營(yíng)下，我公司以生產(chǎn)加工的模式經(jīng)營(yíng)封裝金屬蓋板; 平行封焊蓋板; TO型封裝蓋板; TO功率管殼蓋板; SMD-1蓋板; SMD-2蓋板，加工方式為來(lái)圖加工,來(lái)樣加工，加工工藝為SMT貼片加工,電子焊接加工,其他電子加工工藝，服務(wù)領(lǐng)域?yàn)檐姽? 電子; 航空航天; 通信，員工人數(shù)51 - 100 人。北京眾航微電子特種器件封裝研發(fā)公司辦公地址為北京 北京市大興區(qū) 經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，如果您對(duì)我們的產(chǎn)品、技術(shù)或服務(wù)有興趣，隨時(shí)歡迎您的來(lái)電或上門(mén)咨詢。
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