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北京精工電子科技有限公司
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北京精工電子科技有限公司在北京市海淀區(qū)注冊成立。在法人盛工經(jīng)營下，我公司以招商代理的模式經(jīng)營印制板焊接; 樣板焊接; BGA焊接; 機箱布線; 小批量焊接; 上門服務; 小批量加工; 代購焊接材料; 加工制作電纜線; 制作各種線束。北京精工電子科技有限公司辦公地址為北京 北京市昌平區(qū) 東小口鎮(zhèn)蘆村，如果您對我們的產(chǎn)品、技術(shù)或服務有興趣，隨時歡迎您的來電或上門咨詢。
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BGA焊接，全稱Ball Grid Array焊接，是電子產(chǎn)品制造中的一種重要焊接技術(shù)。該技術(shù)將芯片或其他元件安裝在印刷電路板上，實現(xiàn)電子產(chǎn)品各組件之間的連接。相比于傳統(tǒng)的DIP焊接技術(shù)，BGA焊接具有更高的密度、更好的熱性能和更高的可靠性。在利酷搜的生產(chǎn)類型大數(shù)據(jù)內(nèi)容百科中，我們提供全球所有與BGA焊接相關(guān)的公司信息，包括生產(chǎn)BGA焊接設(shè)備的公司、提供BGA焊接服務的公司、提供BGA焊接材料的公司等等。用戶可以通過利酷搜快速找到自己需要的BGA焊接方案。我們的生產(chǎn)類型大數(shù)據(jù)內(nèi)容百科對于電子制造行業(yè)來說尤為重要，它為電子產(chǎn)品制造過程中的各種技術(shù)提供了全面的解讀和描述。同時，我們提供的企業(yè)信息也為電子制造業(yè)內(nèi)的各種公司提供了一個廣闊的交流平臺，可以推動行業(yè)技術(shù)的發(fā)展和提升。 ...更多》
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