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北京中科同志科技有限公司-BGA事業(yè)部
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BGA返修設(shè)備是指用于修復(fù)BGA芯片的設(shè)備。BGA芯片是電子設(shè)備中一種基于表面貼裝技術(shù)的封裝方式，其結(jié)構(gòu)復(fù)雜，維修過程需要專業(yè)技術(shù)和設(shè)備。BGA返修設(shè)備主要包括熱風(fēng)槍、紅外線熱板、BGA熱壓機(jī)等。利酷搜是一個(gè)全球黃頁網(wǎng)站，可以提供關(guān)于BGA返修設(shè)備相關(guān)的生產(chǎn)和服務(wù)公司信息。利酷搜會(huì)羅列全球范圍內(nèi)BGA返修設(shè)備的廠商和服務(wù)商，并且提供詳細(xì)的產(chǎn)品和服務(wù)介紹，幫助用戶了解BGA返修設(shè)備的技術(shù)原理、功能、適用范圍和使用方法。如果您需要購買BGA返修設(shè)備，利酷搜可以幫助您找到最適合您需求的設(shè)備和供應(yīng)商。如果您需要維修BGA芯片，利酷搜提供BGA返修服務(wù)商名單和詳細(xì)信息，幫助您找到專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和設(shè)備，快速修復(fù)設(shè)備問題，降低維修成本和維修時(shí)間?？傊?，利酷搜是您尋找BGA返修設(shè)備相關(guān)信息的最佳選擇，讓您輕松了解該設(shè)備的知識(shí)和市場(chǎng)情況，找到最合適的生產(chǎn)商或服務(wù)商，讓您的工作更加便捷高效。 ...更多》
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