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河南科之誠第三代半導體研究院有限公司
-------- 鄭州市企業(yè)簡介
最近更新時間：
河南科之誠第三代半導體研究院有限公司，于2022-06-08在鄭州市注冊成立。在法人許芳經(jīng)營下，目前公司處于存續(xù)，屬于研究和試驗發(fā)展，主營行業(yè)為研究和試驗發(fā)展，我公司以一般項目：集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路芯片設計及服務（除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）的模式經(jīng)營，注冊資本300萬人民幣。河南科之誠第三代半導體研究院有限公司辦公地址為河南省鄭州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)冬青街26號5號樓12層16號，如果您對我們的產(chǎn)品、技術(shù)或服務有興趣，隨時歡迎您的來電或上門咨詢。
工商信息
- 經(jīng)營狀態(tài)：存續(xù)
- 統(tǒng)一社會信用代碼：91410100MA9LCGHJ59
- 納稅人識別號：91410100MA9LCGHJ59
- 注冊號：410199000630377
- 核準日期：2022-07-22
- 營業(yè)期限：2022 至 無固定期限
河南科之誠第三代半導體研究院有限公司地址
河南科之誠第三代半導體研究院有限公司的最新地址是：河南省鄭州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)冬青街26號5號樓12層16號
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